Ingénieur développement procédé gravure plasma et caractérisations associées h/f

Ingénieur Développement procédé Gravure Plasma et caractérisations associées H/F


Description du poste

Composants et équipements électroniques


Intitulé de l'offre

Ingénieur Développement procédé Gravure Plasma et caractérisations associées H/F


Statut du poste


Durée du contrat (en mois)


Description de l'offre

Vous travaillerez sous la responsabilité du chef de laboratoire posté et en horaire posté.

Vous aurez pour missions principales (en %) :

1. De mener un travail de R&D visant au développement et à la fiabilisation de procédés de gravure et stripping associées pour des technologies 300mm. Ceci conformément au cahier des charges du produit final demandé. à 20%
2. De mener les caractérisations associées (MEB cross section, CD SEM, SE, FIB…) nécessaires à la compréhension des procédés en travaillant en étroite collaboration avec les spécialistes du LETI (matériaux, caractérisation physico-chimique) à 60%
3. De tracer l’activité sur le logiciel MES du CEA-LETI. à 10%
4. De rendre compte des résultats de vos travaux aux différentes parties prenantes: management, chef de projet et client interne et/ou externe. à 10%


Profil du candidat

Vous êtes titulaire d’un diplôme d’ingénieur en physique, microélectronique, ou matériaux.


Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)


Référence

2025-35671


Description de la Direction

Le LETI dispose d'une plateforme Silicium, qui regroupe tous les moyens opérationnels (salle blanche, équipements et procédés), et dont la mission est d'assurer la fabrication technologique des dispositifs imaginés et conçus en interne, ou par des clients extérieurs, dans le domaine des micros et nanotechnologies.


Description de l'unité

Dans ce contexte, le Service Patterning du Département des PlateFormes Technologiques doit maintenir un savoir-faire et une expertise technique élevée et constamment s'adapter et apporter des réponses techniques à toutes les sollicitations internes et externes. Le laboratoire Gravure/Stripping développe des procédés de gravure plasma et de stripping pour répondre aux besoins des technologies 200mm/300mm en développement sur la plateforme Silicium.

#J-18808-Ljbffr