Ingénieur en simulation et modélisation spice pour les applications mémoire intégrées h/f

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au coeur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

- La conscience des responsabilités
- La coopération
- La curiosité Le Laboratoire de Simulation et de Modélisation est fortement impliqué dans les développements de nouvelles technologies pour des mémoires embarquées. Ce laboratoire est en interaction avec les équipes d'intégration technologique, de caractérisation et de conception de circuits intégrés.
De nos jours, la production de données croît de manière exponentielle en raison de l'utilisation massive d'objets connectés, de systèmes intelligents et du fort développement de l'intelligence artificielle. Les mémoires, composants électroniques utilisés pour le stockage temporaire de données, sont de ce fait une priorité de la R&D. Il existe deux grandes catégories de mémoires, les mémoires autonomes et les mémoires embarquées. Ces dernières ouvrent la voie à des applications bénéficiant de la proximité des zones de calcul et des zones de stockage des données, comme par exemple la conception de circuits pour l'intelligence artificielle embarquée. Plusieurs types de mémoires « émergentes » existent, basées sur divers effets physiques : les mémoires à changement de phase (PCM), les mémoires résistives (ReRAM telles que OXRAM) ou les mémoires ferroélectriques (FeRAM, FeFET).
Par ailleurs, la modélisation compacte de type SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) des composants est une étape incontournable pour faire le lien entre les développements technologiques et les applications, en permettant la simulation des circuits intégrés.
Dans ce contexte, votre mission consiste à construire une suite de modèles utilisant dans un premier temps des modèles SPICE/compacts préliminaires (FeRAM, OxRAM) basés sur des données expérimentales disponibles au CEA-Leti. Dans un second temps, vous proposerez des solutions innovantes pour améliorer ces modèles. Enfin, vous serez amené à aborder des sujets complémentaires tels que la modélisation du vieillissement.
Pour cela, vous mettez en place des programmes de simulation et des méthodologies d'exploitation de résultats. Vous interagissez régulièrement avec les équipes d'intégration et de caractérisation et avec les ingénieurs en dispositifs afin d'exploiter au mieux les données expérimentales disponibles.

Nous vous offrons l'opportunité de travailler en équipe avec des ingénieurs chercheurs engagés sur des projets innovants et stimulants !
Vous intégrerez, au travers de ce poste, un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l'innovation et bénéficierez :
- De formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,
- D'un équilibre vie privée - vie professionnelle reconnu,
- D'un poste au coeur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
- D'une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,
- D'un CSE actif en termes de loisirs et d'activités extra-professionnelles,
- D'une épargne abondée par le CEA,
- D'une politique diversité et inclusion.