POURQUOI NOUS REJOINDRE
Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques.
Nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l'énergie, de la puissance et un déploiement à grande échelle de l'Internet des objets (IoT) et de la 5G.
ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2024. Elles nous reconnaissent en tant qu'employeur de référence et démontrent notre engagement à faire de l'humain une priorité NOTRE FUTURE COLLABORATION
La personne sera intégrerée au sein de l'équipe R&D BEM&T (Back-End Manufacturing & Technologies R&D), qui bénéficie d'un positionnement transversal et stratégique pour le Groupe afin de proposer diverses solutions de packaging (Applications automobile, caméra téléphonie mobile, MEMS).
Elle travaillera :
d'une part avec les équipes de technologie pour la compréhension des contraintes technologiques (composants, règles de dessins, règles d'assemblage etc.
d'autre part avec les équipes de design Silicium (concepteurs, layouteurs) pour les accompagner dans la conception de solutions performantes et denses
Le poste a 2 missions principales :
1- Développement de Design Kit :
Comprendre l'ensemble des contraintes (électriques, conception des règles de technologie substrats et règles d'assemblage)
Proposer la solution SOFTWARE pour les outils de vérification des règles d'assemblage, de script de développement de process de conception des boitiers et pour améliorer la productivité du processus conception
Développer les cellules paramétrables (Layout) de différents composants pour l'automatisation du layout,
Développer les fichiers de vérification physique (DRC) du Layout (RAVEL, SKILL)
Délivrer les design kits et assurer le support aux utilisateurs durant la phase de conception,
Accompagner la montée en maturité des solutions de conception en assurant une mise à jour en continu
2- Design de Layout :
Comprendre l'ensemble des contraintes (coût, mécanique, électriques) ou client pour le traduire en solutions techniques
Etre acteur dans les meetings avec des interfaces multiples (fournisseurs, clients internes/externes, équipes de conceptions Front-end, Co-designers, sites de productions, Technical Package Leader, Package Platform Leader et l'équipe technologie substrat)
Concevoir la conception de layout sous CADENCE APD+
Valider les délivrables (Spécification Lay-out, Rapports) pour le développement du substrat
Assurer le suivi avec les fournisseurs
La mise en boitiers (packaging) est un différentiateur clé qui permet à notre Groupe de bénéficier d'un positionnement stratégique sur un marché très concurrentiel.
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