Cdd-ingénieur packaging et procédés back end h/f

CDD-Ingénieur packaging et procédés Back End H/F


Description du poste

Composants et équipements électroniques


Intitulé de l'offre

CDD-Ingénieur packaging et procédés Back End H/F


Statut du poste


Durée du contrat (en mois)


Description de l'offre

Le laboratoire LAIP connaît un fort développement de son activité de packaging et d’assemblage de composants micro et optoélectroniques, lié au démarrage de plusieurs projets dans les thématiques du département photonique en forte croissance : Imageurs Infrarouge, Calcul Quantique, capteurs optiques en particulier.

Dans le cadre de ces projets, et dans un environnement de type « Salle Blanche » de haute technologie, notre mission est le prototypage de modules optoélectroniques en accord avec les objectifs des démonstrateurs projets, ainsi que le développement de procédés de packaging et d’assemblage innovants pour les futures générations de dispositifs.

Le/la candidat(e) retenu(e) aura pour mission de piloter des développements de procédés permettant le déploiement de nouvelles solutions d’interconnexion de puces optoélectroniques (matrices de pixels, circuits photoniques intégrés, micro lasers, etc…).

Sous la direction d’un chef de projet, il assurera le développement, la mise en place, et l’application à des démonstrateurs des technologies dont il aura la charge : croissance de structures Indium ou Cuivre par ECD (électrodéposition), croissance de structures sur puce unitaires, réalisation d’interposeurs Silicium pour des micromodules optiques, … Il assurera le relais entre le chef de projet et les équipes de technicien du laboratoire, en préparant les plans d’expérience et en pilotant leur réalisation en fonction des attendus des projets.

Il réalisera des synthèses des résultats techniques obtenus et s’assurera de la capitalisation des résultats (mode opératoire, fiche de savoir-faire) et de leur valorisation (publication par exemple).

Par ailleurs, il contribuera à la réalisation des travaux standards d’assemblage du laboratoire en participant à l’organisation des opérations d’assemblage en salle blanche.

Plus spécifiquement sur l’activité structures d’interconnexion sur puce unitaire, il interagira avec une plateforme dédiée du LETI (PTA) et pilotera les développements en interaction avec le technicien chargé de ce procédé au LAIP.


Profil du candidat

Qu’attendons-nous de vous ?

Nous vous imaginons idéalement compétent(e) en packaging pour la microélectronique grâce à votre master ou diplôme d’ingénieur en procédés pour la microélectronique, matériaux, ou microtechnologies, avec une aptitude pour la gestion de projets.

Compétences particulières :

* Procédés microélectroniques de type Packaging (flip-chip, wire-bonding, blade dicing)
* Procédés microélectroniques Back End (photolithographie, patterning, dépôts diélectriques et métalliques, etc…)
* Connaissance du travail en mode projet

Les qualités humaines suivantes seront appréciées : esprit d'analyse, rigueur, autonomie, et capacité à travailler en équipe.

Vous avez encore un doute ?

Nous vous proposons :

* Un environnement unique de recherche dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal.
* Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel.
* Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles.
* Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu.
* Un accord de télétravail.
* Un compte épargne temps afin de gérer au mieux vos congés et RTT.
* Une épargne entreprise abondée par le CEA.
* Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA.
* Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience, bénéficiant d’une progression régulière.
* Une politique diversité et inclusion.
* Un environnement propice aux évolutions professionnelles.
* Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous.


Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)


Référence

2024-33381


Description de la Direction

Le CEA-LETI à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication.


Description de l'unité

Au sein du Département Optique et Photonique (DOPT), Le Laboratoire Assemblage et Interconnexions pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d’assemblage et de packaging essentiellement pour l’optoélectronique.

#J-18808-Ljbffr