POURQUOI NOUS REJOINDRE
Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques.
Nous collaborons avec plus de 20 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l'énergie, de la puissance et un déploiement à grande échelle de l'Internet des objets (IoT) et de la 5G.
ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2023. Elles nous reconnaissent en tant qu'employeur de référence et démontrent notre engagement à faire de l'humain une priorité. NOTRE FUTURE COLLABORATION :
Dans un contexte de forte croissance sur le site de Crolles, vous intégrez une équipe dynamique, au sein du département Technology Support (TS) et du service Caractérisation Physique composé d'environ 60 personnes (30 techniciens, 25 ingénieurs ainsi que plusieurs stagiaires, alternants ou thésards).
Le laboratoire d'analyse « CarPhy » de Crolles doté d'équipements de dernière génération, permet de caractériser physiquement et chimiquement les circuits intégrés issus des technologies les plus avancées et répondant à des applications très variées (l'Automobile, le Consumer, l'Industrie).
Dans ce cadre, nous fournissons un support en continu à nos unités de production et de R&D, et développons notre expertise dans 3 domaines de compétences : l'analyse de défaillance (FA), l'analyse physique (PA) ainsi que l'analyse de surface et mesure de propriétés mécaniques (SA).
Dans l'équipe PA (Physical Analysis), vous contribuez à notre objectif à savoir : « fournir un support réactif de haute qualité en réalisant des caractérisations physico-chimiques avec l'apport d'une expertise vers nos clients». Pour cela, vous serez formé-e sur différents équipements disponibles dans notre laboratoire et plus particulièrement sur le microscope à balayage à double colonne ionique/électronique (FIB/SEM) permettant de réaliser des images en section transverse de nos circuits intégrés ainsi que des lames minces observées ensuite dans un microscope électronique en transmission (MET).
En parallèle de cette mission, vous participez au développement des méthodes et/ou la mise en place de nouveaux outils en vue d'augmenter notre efficacité et la qualité de nos analyses (actions Lean).
VOUS BENEFICIEREZ DE :
· Un plan de formation qui vous accompagnera pour votre prise de poste et tout au long de votre alternance pour approfondir vos acquis dans nos domaines d'expertise mais également dans la fabrication des circuits intégrés.
· Tous les avantages d'un grand groupe : mutuelle haut de gamme, CSE, intéressement, CET
Notre technologie commence avec vous. Venez rejoindre notre équipe !
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