Ingénieur procédés packaging - composants opto-électroniques - h/f

Sous la direction du Responsable Industrialisation, l'Ingénieur Procédés Packaging - Composants Opto-Électroniques est en charge du développement et de l’industrialisation de l’assemblage des composants opto-électroniques et hyperfréquences.

Responsabilités et Missions

1. Développement et industrialisation des Procédés
1. Conçoit et améliore les solutions de packaging pour optimiser la performance et la fiabilité des composants (application custom et environnements sévères type spatial).
2. Développe et optimise les procédés de packaging pour une production à plus grande échelle.
3. Met en place des tests de fiabilité et de performance (suivi et traitement des données de mesure process).
4. Réalise des études de coût et de charge.
2. Gestion de Projet
1. Planifie et gère les projets de packaging.
2. Respecte les délais, budgets et spécifications.
3. Amélioration Continue
1. Propose et met en œuvre des améliorations de procédés.
2. Analyse les défaillances et apporte des solutions correctives.
3. Participe aux projets d'innovation pour améliorer la compétitivité.
4. Documentation et Reporting
1. Rédige et met à jour la documentation technique (gamme de procédés, spécification d’achats).
2. Assure un reporting régulier sur l'avancement des projets.
#J-18808-Ljbffr