Job description
Le V.I.E ou Volontariat International en Entreprise est un dispositif de l’Etat français permettant à une entreprise de droit français de confier une mission professionnelle à l’étranger à un talent. Ce dispositif est réservé aux talents de 18 à 28 ans, français ou ressortissant de l'Espace Economique Européen.
POURQUOI NOUS REJOINDRE
Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques.
Nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie, de la puissance et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la 5G.
ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2023. Elles nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à faire de l’humain une priorité.
NOTRE FUTURE COLLABORATION
Vous serez au sein de l’équipe packaging du groupe MDG, leader mondial des
circuits microcontrôleurs et des mémoires eeprom.
Les microcontrôleurs (STM32) et E2prom sont des produits standards utilisés pour piloter le fonctionnement des applications des secteurs de l’automobile, smartphone,l’internet des objets, industriel, …
Le packaging (ou mise en boitier) permet de connecter le circuit intégré à l’application finale. La complexité et la miniaturisation des applications demandent au packaging des défis technologiques et industriels en permanente évolution. Le package apporte une réelle valeur ajoutée au composant électronique et devient un réel différenciateur du portefeuille produit.
En poste à proximité des usines d’assemblage, les attributions principales de cette mission en VIE seront :
1. Support opérationel sur la plateforme des boitiers WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) et développement de process pour MDG en relation avec la R&D
2. Suivi de l’éxécution en temps et en heure de la roadmap WLCSP
3. Contribution à l’introduction des nouveaux produits de GPM pour le développement de la solution packaging et son industrialisation
4. Participation à la montée en production des nouveaux produits
Profile
VOTRE PROFIL
Idéalement titulaire d'un diplôme d'ingénieur ou équivalent Master2.
Compétences en science des matériaux, procédé des assemblages mécaniques, mesure physique et résistance des matériaux
Forte aptitude pour le travail en équipe dans un environnement multi culturel
Connaissances générales en électroniques, des procédés de fabrication CMOS, des outils statistiques
Sens de l’organisation et gestion des priorités, autonomie et leadership.
Maîtrise de l’anglais parlé-écrit et des outils de bureautique
VOTRE LIEU DE TRAVAIL
Toa Payoh - SINGAPOUR
Position location
Job location
Europe, France, Rousset
Candidate criteria
Education level required
5 - Master degree
Experience level required
Less than 2 years
Languages
5. English (2- Business fluent)
6. French (3- Advanced)
Requester
Desired start date
01/06/2024
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