Ce travail postdoctoral sera supporté par deux laboratoires distincts : l'un en charge du développement de procédés 3D, en particulier le procédé de collage hybride directe, et un second dédié à la conception de circuits intégrées RF millimétriques.
Sur la base de travaux précédents récents, des démonstrateurs et des véhicules de test 3D-RF, vous pourrez approfondir votre compréhension de la technologie de
collage hybride directe : ses limitations et avantages techniques pour les applications RF millimétriques.
Vous contribuerez également à la réalisation de tâches spécifiques et de livrables pour les clients du CEA-Leti de renommée mondiale.
Ces différentes tâches vous permettront de concevoir des circuits et démonstrateurs RF millimétriques efficaces et pertinents, notamment des circuits analogiques Front End millimétriques pour les communications (PA, LNA).
Vous devrez également contribuer à développer et optimiser la méthodologie 'Design to Technology Co-Opimization' (DTCO) dans les laboratoires de conception RF millimétrique et de procédés 3D du CEA-Leti.
Les outils et l'environnement de travail à disposition sont à l'état de l'art mondial:
plateforme technologique de nanoélectronique, environnement de conception et de
simulation microélectronique radio-fréquence millimétrique, et équipement de mesure électrique radio-fréquence millimétrique sous pointe.
Pourquoi rejoindre notre équipe ?Nous vous proposons :
-Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
-Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,
-Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
-Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
-Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
-Une politique diversité et inclusion,
-Des restaurants d'entreprise,
-Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,
-Une épargne abondée par le CEA.
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