L’objectif de cette alternance est de contribuer au développement des dispositifs mettant en œuvre des techniques de mesure de l’épaisseur par voie optique sans contact et à l’évaluation des domaines de qualification métrologique.
Intégré au sein d’une équipe expérimentée et pluridisciplinaire, le stagiaire contribuera notamment à :
- l’adaptation des procédures d’acquisition aux matériaux de géométrie complexe et de nature variée ;
- l’étude de la validation métrologique des instruments à travers l’analyse critique des mesures, l’inter-comparaison des résultats et l’établissement des procédures d’étalonnage ;
- la détermination des incertitudes de mesure et l’intégration à la base ESM (Equipement de Surveillance et Mesure) du Service.
Durant cette alternance, l'alternant(e) développera les compétences suivantes :
- le développement d’instruments de caractérisation ;
- la connaissance des matériaux métalliques, céramiques et polymères ;
- la prise en main d’équipements de caractérisation de pointe (microscope interférométrique, microscope confocal, fluorescence X, etc.) ;
- la programmation sous Labview® ;
- sa capacité à travailler en équipe.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à tous et toutes. Participant à la protection nationale, une enquête administrative est réalisée pour tous les salariés du CEA afin d'assurer l'intégrité et la sécurité de la nation.
Maitrise technique des moyens de caractérisation
Mise en place d’une démarche qualité
Gestion d’un projet et d’un plan d’expérience
Prise d’initiative et autonomie dans les développements menés
Travail en équipe et avec d’autres laboratoires
Force de proposition
Communication (réunions techniques…)
LabVIEW
Bac+4/+5
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